负责人: 陈斌(周致富)        

所在学院：能动学院  

项目简介：  

随着电子技术的不断发展，电子器件和芯片性能的提高带来电路及其芯片的散热问题日益突出。研究表明：电子器件工作温度在 70～80℃水平时，每增加 1℃，其可靠性就降低 5%。同时由于芯片的不断集成化和微型化，导致散热量的迅速增加，传统的冷却技术已经不能满足散热要求。本技术开发了一种制冷剂闪蒸喷雾高效冷却循环系统，利用闪蒸雾化和相变传热技术，实现了低温高效换热，传热系数高达 26533W/(m2·K)，表面温度在低于 60oC 热流密度即可超过 100W/cm2（而常规水冷条件下元器件表面温度超过 150oC）。系统具有功耗低（COP 达到 4）、体积小、噪声低和摩擦损失低等显著特点，同时制造成本低，在大功率电子器件、LED、激光器、雷达等散热领域具有极大的应用前景。

                                                         冷却热流密度随温度关系

                                                                           系统实物图