项目介绍：

铝（镁）铸件挽救与搅拌摩擦焊匙孔填充的本质要求是相同的，即要求填充材料同时与母材侧壁与底面焊合良好。电弧焊修补技术存在热裂纹、过时效、气孔等缺陷。固相焊与钎焊存在侧壁界面与底部界面难以同时焊合的矛盾：当填充块较粗时，侧壁界面的去膜与焊合易保证，但底部界面的致密化难以保证；反之，当填充块较细时，底部界面易保证而侧壁界面难保证。在留学回国科研启动基金的资助下，西安交大焊接研究所开发了基于搅拌摩擦钎焊的铝（镁）铸件挽救与搅拌摩擦焊匙孔填充技术。该技术采用T型填充块与无针搅拌头，并在底部预置钎料，一方面利用填充块/侧壁界面间的摩擦去膜、加热；另一方面利用液态钎料的溶解实现底部界面的去膜与致密化、液态钎料受挤压后引起的返流、溶解，进一步改善侧壁界面的致密化。该专利技术发表于2014年英国Sci Technol Weld Join刊物上。