项目介绍：

铝基复合材料钎焊存在主要问题在于其对传统钎料或中间层的润湿性差，这是由于铝基体表面的氧化膜，特别是陶瓷增强相的存在所致。过渡液相扩散焊虽然具有免用钎剂，钎缝接近基体的优势，但仍存在陶瓷颗粒与中间层润湿性差的问题。为改善复合材料母材中所含的陶瓷增强相对常见钎料或中间层润湿性差的问题，提出了一种新的过渡液相扩散焊工艺——活性过渡液相扩散焊（A-TLP）工艺，即要求中间层不仅含有降熔元素，还须含有能与陶瓷增强相反应的活性元素（如 Ti、Mg、Li等）。

采用A-TLP工艺所得接头可获得牢固的P/M界面（陶瓷颗粒/金属）结合，表现在：断口上可观察到陶瓷颗粒上明显粘附有金属（见下图左），甚至可以出现陶瓷颗粒本身破裂的情况（见下图右）。可见，A-TLP工艺避免了传统TLP接头中的P/M界面脱粘的不利断裂方式。