负责人：周迪

所在学院：电子科学与工程学院

一、项目简介

低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、热力学等特性已成为未来电子元件集成化、模块化的首选方式。国内被动元件厂商多年来与日商呈现很大差距，国内LTCC的发展成效将是缩短这一差距的关键。团队专注小型化、集成化微波器件（超）低温共烧陶瓷技术研发，并取得了一些成果。

二、产品性能优势

团队研发了一系列可以在900℃烧结的K12及K40型微波介质陶瓷（如表格1所示），研究其与Ag电极的共烧兼容特性，如图1所示。可以看出Ag电极能独立存在且无扩散，说明K40型微波介质陶瓷粉体与Ag电极有很好的兼容性。

表1 LTCC微波介质陶瓷烧结温度及介电性能列表

图1 K40与Ag粉共烧后背散射电子图像及厚膜多层共烧后样品断面背散射及能谱线扫图

三、技术成熟度

◆概念验证 □原理样机 ◆工程样机 ◆中试 ◇产业化

该系列结果已在相关企业初步实现产业转化。

四、合作方式

◆联合研发 ◆技术入股◆转让 ◆授权（许可）◇面议