负责人：周迪
所在学院：电信学院
项目介绍：
在现代通信中，微波介质陶瓷被广泛地应用在谐振器、滤波器、介质基板、介质天线和介质波导回路等领域中。本课题组近年来开发了一系列拥有自主知识产权的低、中、高介电常数的微波介质陶瓷材料及低烧陶瓷体系，可以广泛应用于介质谐振器、双工器、低温共烧陶瓷技术（LTCC）等领域中。性能如下：
介电常数
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品质因数 Qf（GHz）
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温度系数（ppm/oC）
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烧结温度（oC）
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12~15
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40,000~50,000
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<±10
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1250~1300oC
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16~24
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40,000~85,000
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<±10
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1250~1350oC
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32~35
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45,000~55,000
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<±10
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1250~1350oC
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43~45
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30,000~45,000
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<±15
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1350~1450oC
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65~82
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9,000~14,000
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<±15
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1300~1400oC
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介电常数
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Qf（GHz）
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匹配金属
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温度系数（ppm/oC）
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温度烧结
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（oC）
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10~14
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>40,000
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Ag
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<±15
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< 900
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24~27
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>10,000
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Al
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<±20
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< 600
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31
|
>8,000
|
|
Al
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<±20
|
< 600
|
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33
|
>14,000
|
|
Al
|
<±10
|
< 650
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35~42
|
>15,000
|
|
Ag
|
<±20
|
< 900
|
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75
|
>11,000
|
|
Cu
|
<±30
|
< 850
|
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|
70~80
|
>8,000
|
|
Al
|
<±30
|
< 650
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