非专利技术

机械

MEMS耐高温压力传感器及技术
发布时间 : 2018-10-10 来源:  点击量:

负责人:赵玉龙,白光辉

所在学院:机械学院 

一、项目简介

    该项目应用先进的MEMS技术,研制完成了耐高温压力传感器设计、制造关键技术及系列产品开发。解决了一直困扰航空航天、石油化工、军工、能源电力等领域因高温、高频响、高过载、微型化、瞬时高温冲击等恶劣环境下的压力、力、加速度测量难题。该成果获得2006年度国家技术发明二等奖、2005年度教育部技术发明一等奖、2004年度陕西省科技进步一等奖和2004年度西安市科技进步一等奖四项奖励。相关技术已获得国家授权发明专利20余项。

二、技术指标(性能参数)

工作温度:-40-200℃。

耐瞬时高温冲击:2000℃

测量介质:与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体

量    程:0~500KPa……150MPa

供    电:1.5mA或5mA或9V

零位输出:≤±2mV

过载压力:≥200%FS或最大250MPa

贮存温度:-40℃~125℃

满量程输出:100mV±40mV

相对湿度:0%~85%

绝缘电阻:100MΩ(50VDC)

三、市场前景及应用

    项目团队在蒋庄德院士带领下经过近二十年研发已经完全掌握基于MEMS传感器开发技术,该技术应用领域广泛,目前已经开发出10余类专用传感器。团队拥有科研生产用房1100平方米,各类MEMS传感器封装测试设备总价值1500万元以上。团队以高温、高压压力传感器、高频、微型、力、加速度等特殊需求传感器及数据记录仪作为主要加工、生产方向,建设完成了专用的MEMS微纳传感器及数据记录仪的生产和检验工艺线,建立了完善的传感器测试平台,通过了ISO9000质量管理体系认证及GJB9001B-2009国军标体系认证。

四、技术成熟度

□概念验证   □原理样机  □工程样机  £中试    R产业化

五、合作方式

R联合研发  R技术入股  □转让   R授权(许可) R面议

附图

                      图1 MEMS微型高频压力传感器

                         图2 耐高温高压压力传感器